orCAD制作SOIC类型封装

时间：2017-03-27      浏览次数：

25 制作SOIC类型封装

（1）打开Allegro PCB Design XL(legacy)，选择File/New，在Drawing Type中选择package symbol，设置文件保存路径及文件名，确认文件为.dra类型，点击OK，进入Symbol creation mode

（2）Setup/Design Paraments中设置绘图尺寸

（3）Setup/Grides设置栅格点， 0.0254

（4）选择Layout /Pins放置引脚，在option栏设置如下

（5）输入起点坐标，x -2.7 1.905回车

（6）将Down改为Up，输入起点坐标，x 2.7 -1.905回车

（7）添加Place_Bound_Top层

Add/Rectangle，在option栏中选择Package Geometry/Place_Bound_Top，输入矩形起点和终点（或直接拖动鼠标添加），x -3.75 2.75回车；x 3.75 -2.75

右击Done

（8）添加零件外框

Add/Line，Option栏选Package Geometry/Silkscreen_Top，设置线宽，输入坐标绘制

x -1.575 2.45

ix 3.15

iy -4.9

ix -3.15

iy 4.9

给1号管脚处绘制一圆点

Assembly_Top也进行同样操作

x -1.95 2.44

ix 3.9

iy -4.88

ix -3.9

iy 4.88

（9） 添加Ref Des层零件参考编号，选择Layout/Labels/Refds，Option栏选择Silkscreen_Top，单击1号管脚附近一点，输入符号

Assembly_Top也进行同样操作，加在元件中央

以上操作就是制作SOIC类型封装的过程。

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